Intel Core Ultra 5 225 vs. AMD Ryzen 5 7400F
In diesem Vergleich von Intel Core Ultra 5 225 versus AMD Ryzen 5 7400F vergleichen wir die technischen Daten der beiden GPUs. Welche Grafikkarte ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen. Außerdem Daten zu Verbrauch, Effizienz (FPS pro Watt) und Preis-Leistung (FPS pro Euro).
Die Produktdaten, Händler- und Angebotsdaten werden freundlicherweise von Geizhals.de bereitgestellt.
Allgemeine Informationen
| Günstigster Preis |
 258,00€
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133,89€
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| Serie | Intel Core Ultra 200 | Ryzen 7000 |
| Chip-Architektur | Lion Cove (P-Core) + Skymont (E-Core) | Zen 4 |
| Codename | Arrow Lake-S | Raphael |
| Produktname | Intel Core Ultra 5 225 | AMD Ryzen 5 7400F |
Spezifikationen
Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 10 Kernen bietet der Intel Core Ultra 5 225 deutlich mehr Kerne als der AMD Ryzen 5 7400F mit 6 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim Intel Core Ultra 5 225 mit 4.90 GHz etwas höher als beim AMD Ryzen 5 7400F mit 4.70 GHz.
| Kerne (Gesamt) | 10 | 6 |
| Anzahl P-Cores | 6C | 6C |
| Anzahl E-Cores | 4c | - |
| Basis-Takt | 3.30 GHz | 3.70 GHz |
| Takt P-Cores | 3.30 GHz | 3.70 GHz |
| Takt E-Cores | 2.70 GHz | - |
| Turbo-Takt | 4.90 GHz | 4.70 GHz |
| Turbo P-Cores | 4.90 GHz | 4.70 GHz |
| Turbo E-Cores | 4.40 GHz | - |
| Gesamter L2-Cache | 22MiB MB | 6MiB MB |
| Gesamter L3-Cache | 22MiB MB | 32MiB MB |
| Fertigung | TSMC 3 nm | TSMC 5 nm (CPU), TSMC 6 nm (I/O) |
| Rechenleistung | - | - |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65W (Processor Base Power) 121W (Maximum Turbo Power) |
65W |
Mainboard-Kompatibilität
Während der Intel Core Ultra 5 225 den Intel 1851 Sockel nutzt, ist der AMD Ryzen 5 7400F mit Mainboards für den Sockel AMD AM5 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.
| Sockel | Intel 1851 | AMD AM5 |
| Chipsatz-Eignung | Z890 | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E (modellabhängig: PRO 600, PRO 665, X600) |
| PCIe-3.0-Lanes | - | - |
| PCIe-4.0-Lanes | - | - |
| PCIe-5.0-Lanes | 24x (verfügbar: 20) | 28x (verfügbar: 24) |
RAM-Kompatibilität
Während Sie beim Intel Core Ultra 5 225 bis zu 192 GB vom Typ DDR5 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der AMD Ryzen 5 7400F bis zu 192 GB DDR5 Arbeitsspeicher.
| Speicher-Controller | DDR5 | DDR5 |
| Anzahl Speicherkanäle | Dual Channel | Dual Channel |
| max. Speichermenge | 192 GB | 192 GB |
| ECC-Unterstützung | - | ✓ |
Grafik
| iGPU | ✓ | - |
| iGPU-Modell | Intel Graphics | - |
| iGPU-Takt | 0,30-1,80GHz | - |
| iGPU-Einheiten | 2Xe/32EU/256SP | - |
| iGPU-Rechenleistung | 0.92 TFLOPS (FP32) | - |
| iGPU-Architektur | Xe-LPG+ | - |
| iGPU-Interface | DP 2.1 UHBR20 (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (3840x2400@60Hz), HDMI 2.1 (7680x4320@60Hz) | - |
| iGPU-Funktionen | 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Quick Sync Video, AV1 encode/decode, H.265 encode/decode, H.266 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0 | - |
Sonstiges
| Freier Multiplikator | - | ✓ |
| Stepping | B0, Spec Code: SRQCZ | RPL-B2 |
| Heatspreader-Kontaktmittel | - | - |
| Temparatur max. | 105°C (Tjunction) | 95°C (Tjmax) |
| Fernwartung | - | - |
| Einführung | 2025/Q1 (13.1.2025) | 2025/Q1 (9.1.2025) |
| Herstellergarantie | 3 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren (Info DE/Info EN) | N/A (keine direkte Garantieleistung bei AMD® Tray-Prozessoren, Info EN) |
CPU-Funktionen
| AES-NI | ✓ | ✓ |
| AVX | ✓ | ✓ |
| AVX2 | ✓ | ✓ |
| Boot Guard | ✓ | - |
| CET | ✓ | - |
| DL Boost | ✓ | - |
| EIST | ✓ | - |
| GNA 3.0 | - | - |
| Idle States | ✓ | - |
| Instruction Set | ✓ | - |
| ISM | ✓ | - |
| MBEC | ✓ | - |
| Optane Memory Support | - | - |
| OS Guard | ✓ | - |
| Secure Key | ✓ | - |
| Speed Shift | ✓ | - |
| SSE4.1 | ✓ | ✓ |
| SSE4.2 | ✓ | ✓ |
| Thermal Monitoring | ✓ | - |
| VMD | ✓ | - |
| VT-d | ✓ | - |
| VT-x | ✓ | - |
| VT-x EPT | ✓ | - |
| XD Bit | ✓ | - |