Intel Core i7-13700 vs. AMD Ryzen 9 7900X3D

Intel Core i7-13700 vs. AMD Ryzen 9 7900X3D

In diesem Vergleich von Intel Core i7-13700 versus AMD Ryzen 9 7900X3D vergleichen wir die technischen Daten der beiden GPUs. Welche Grafikkarte ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen. Außerdem Daten zu Verbrauch, Effizienz (FPS pro Watt) und Preis-Leistung (FPS pro Euro).

Die Produktdaten, Händler- und Angebotsdaten werden freundlicherweise von Geizhals.de bereitgestellt.

Allgemeine Informationen

Günstigster Preis Geizhals 314,16€ Geizhals 599,90€
Serie Intel Core i-13000 AMD Ryzen 7000
Chip-Architektur Raptor Cove (P-Core) + Gracemont (E-Core) Zen 4
Codename Raptor Lake-S Raphael
Produktname Intel Core i7-13700 AMD Ryzen 9 7900X3D

Spezifikationen

Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 16 Kernen bietet der Intel Core i7-13700 deutlich mehr Kerne als der AMD Ryzen 9 7900X3D mit 12 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim Intel Core i7-13700 mit 5.20 GHz etwas niedriger als beim AMD Ryzen 9 7900X3D mit 5.60 GHz. Der Cache ist beim Intel Core i7-13700 mit 24 MB L2-Cache + 30 MB L3-Cache zu 12 MB L2-Cache + 128 MB L3-Cache deutlich kleiner als beim AMD Ryzen 9 7900X3D.

Kerne (Gesamt) 16 12
Anzahl P-Cores 8C 12C
Anzahl E-Cores 8c -
Basis-Takt 2.10 GHz 4.40 GHz
Takt P-Cores 2.10 GHz 4.40 GHz
Takt E-Cores 1.50 GHz -
Turbo-Takt 5.20 (Turbo Boost Max 3.0) GHz 5.60 GHz
Turbo P-Cores 5.20 (Turbo Boost Max 3.0) GHz 5.60 GHz
Turbo E-Cores 4.10 GHz -
Gesamter L2-Cache 24 MB 12 MB
Gesamter L3-Cache 30 MB 128 MB
Fertigung Intel 7 TSMC 5 nm (CPU), TSMC 6 nm (I/O)
Rechenleistung - -
Leistungsaufnahme (TDP) 65W (Processor Base Power)
219W (Maximum Turbo Power)
120W

Mainboard-Kompatibilität

Während der Intel Core i7-13700 den Intel 1700 Sockel nutzt, ist der AMD Ryzen 9 7900X3D mit Mainboards für den Sockel AMD AM5 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.

Sockel Intel 1700 AMD AM5
Chipsatz-Eignung B660, B760, H610, H610E, H670, H770, Q670, Q670E, R680E, W680, Z690, Z790 A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E (modellabhängig: PRO 600, PRO 665, X600)
PCIe-3.0-Lanes - -
PCIe-4.0-Lanes 4x -
PCIe-5.0-Lanes 16x 28x (verfügbar: 24)

RAM-Kompatibilität

Während Sie beim Intel Core i7-13700 bis zu 192 GB vom Typ DDR4/DDR5 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der AMD Ryzen 9 7900X3D bis zu 192 GB DDR5 Arbeitsspeicher.

Speicher-Controller DDR4/DDR5 DDR5
Anzahl Speicherkanäle Dual Channel Dual Channel
max. Speichermenge 192 GB 192 GB
ECC-Unterstützung

Grafik

iGPU
iGPU-Modell Intel UHD Graphics 770 AMD Radeon Graphics
iGPU-Takt 0,30-1,60GHz 0,40-2,20GHz
iGPU-Einheiten 2Xe/32EU/256SP 2CU/128SP
iGPU-Rechenleistung 0.82 TFLOPS (FP32) 0.56 TFLOPS (FP32)
iGPU-Architektur Xe-LP / Gen 12.2, Codename "Raptor Lake GT1" RDNA 2, Codename "Raphael"
iGPU-Interface DP 1.4a (7680x4320@60Hz), eDP 1.4b (5120x3200@120Hz), HDMI 2.1 (4096x2160@60Hz) DP 2.0, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen 4x Display Support, 2x Codec Engines / Video Decode Boxes, Intel Clear Video HD, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0

Sonstiges

Freier Multiplikator - -
Stepping B0, Spec Code: SRMBA RPL-B2
Heatspreader-Kontaktmittel Metall/verlötet Metall/verlötet
Temparatur max. 100°C (Tjunction) 89°C (Tjmax)
Fernwartung ✓ (Intel vPro Essentials, Intel vPro Enterprise) -
Einführung 2023/Q1 (3.1.2023) 2023/Q1 (4.1.2023)
Herstellergarantie 5 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren durch erweiterte Garantieunterstützung (Info EN) 3 Jahre bei AMD® Boxed-Prozessoren (Info EN)

CPU-Funktionen

AES-NI
AVX
AVX2
Boot Guard -
CET -
DL Boost -
EIST -
GNA 3.0 -
Idle States -
Instruction Set -
ISM -
MBEC -
Optane Memory Support - -
OS Guard -
Secure Key -
Speed Shift -
SSE4.1
SSE4.2
Thermal Monitoring -
VMD -
VT-d -
VT-x -
VT-x EPT -
XD Bit -

Spiele

Produktivität

Produktivität

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