Intel Core i7-11700 vs. AMD Ryzen 3 8300G

Intel Core i7-11700 vs. AMD Ryzen 3 8300G

In diesem Vergleich von Intel Core i7-11700 versus AMD Ryzen 3 8300G vergleichen wir die technischen Daten der beiden GPUs. Welche Grafikkarte ist schneller? Hier gibt es FPS & Benchmarks in Gaming und Anwendungen. Außerdem Daten zu Verbrauch, Effizienz (FPS pro Watt) und Preis-Leistung (FPS pro Euro).

Die Produktdaten, Händler- und Angebotsdaten werden freundlicherweise von Geizhals.de bereitgestellt.

Allgemeine Informationen

Günstigster Preis
Serie Intel Core i-11000 Ryzen 8000
Chip-Architektur Cypress Cove Zen 4 (Persephone) + Zen 4c (Dionysus)
Codename Rocket Lake-S Phoenix2
Produktname Intel Core i7-11700 AMD Ryzen 3 8300G

Spezifikationen

Die Anzahl der Rechenkerne, die maximale Taktrate und die Größe des Cache können sich auf die Leistung in Spielen und Anwendungen auswirken. Mit 8 Kernen bietet der Intel Core i7-11700 deutlich mehr Kerne als der AMD Ryzen 3 8300G mit 4 Rechenkernen. Der maximale Takt liegt beim Intel Core i7-11700 mit 4.90 GHz identisch zum AMD Ryzen 3 8300G mit 4.90 GHz. Der Cache ist beim Intel Core i7-11700 mit 4 MB L2-Cache + 16 MB L3-Cache zu 4 MB L2-Cache + 8 MB L3-Cache deutlich höher als beim AMD Ryzen 3 8300G.

Kerne (Gesamt) 8 4
Anzahl P-Cores 8C 1C
Anzahl E-Cores - 3c
Basis-Takt 2.50 GHz 3.40 (allgemein) GHz
Takt P-Cores 2.50 GHz 3.40 (allgemein) GHz
Takt E-Cores - 4.00 (Zen 4) GHz
Turbo-Takt 4.90 (Turbo Boost Max 3.0) GHz 4.90 (Zen 4) GHz
Turbo P-Cores 4.90 (Turbo Boost Max 3.0) GHz 4.90 (Zen 4) GHz
Turbo E-Cores - -
Gesamter L2-Cache 4 MB 4 MB
Gesamter L3-Cache 16 MB 8 MB
Fertigung Intel 14 nm+++ TSMC 4 nm
Rechenleistung - -
Leistungsaufnahme (TDP) 65W 65W
45W cTDP-down

Mainboard-Kompatibilität

Während der Intel Core i7-11700 den Intel 1200 Sockel nutzt, ist der AMD Ryzen 3 8300G mit Mainboards für den Sockel AMD AM5 kompatibel. Die genaue Chipsatz-Eignung und die unterstützten PCIe-Lanes können Sie der Tabelle entnehmen.

Sockel Intel 1200 AMD AM5
Chipsatz-Eignung B560, H470, H510, H570, Q470, W480, W580, Z490, Z590 A620, B650, B650E, X670, X670E, X870, X870E
PCIe-3.0-Lanes - -
PCIe-4.0-Lanes 20x 14x (verfügbar: 10)
PCIe-5.0-Lanes - -

RAM-Kompatibilität

Während Sie beim Intel Core i7-11700 bis zu 128 GB vom Typ DDR4 im Dual Channel verbauen können, unterstützt der AMD Ryzen 3 8300G bis zu 256 GB DDR5 Arbeitsspeicher.

Speicher-Controller DDR4 DDR5
Anzahl Speicherkanäle Dual Channel Dual Channel
max. Speichermenge 128 GB 256 GB
ECC-Unterstützung - -

Grafik

iGPU
iGPU-Modell Intel UHD Graphics 750 AMD Radeon 740M
iGPU-Takt 0,35-1,30GHz 2,60GHz
iGPU-Einheiten 2Xe/32EU/256SP 4CU/256SP
iGPU-Rechenleistung 0.67 TFLOPS (FP32) 1.33 TFLOPS (FP32)
iGPU-Architektur Xe-LP / Gen 12.1, Codename "Rocket Lake GT1" RDNA 3, Codename "Phoenix2"
iGPU-Interface DP 1.4a (5120x3200@60Hz), eDP 1.4a (5120x3200@60Hz), HDMI 2.0b (4096x2160@60Hz) DP 2.1, HDMI 2.1
iGPU-Funktionen 3x Display Support, Intel Clear Video HD, Intel InTru 3D, Intel Quick Sync Video, AV1 decode, H.265 encode/decode, VP9 encode/decode, HDCP 2.3, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, OpenCL 3.0, Vulkan 1.0, max. 64GB iGPU-Speicher 4x Display Support, AMD Eyefinity, AMD FreeSync 2, AV1 encode/decode, H.265 encode/decode, VP9 decode, DirectX 12.1, OpenGL 4.5, Vulkan 1.0

Sonstiges

Freier Multiplikator -
Stepping B0, Spec Code: SRKNS PHX2-A0
Heatspreader-Kontaktmittel Metall/verlötet -
Temparatur max. 100°C (Tjunction) 95°C (Tjmax)
Fernwartung ✓ (Intel vPro) -
Einführung 2021/Q1 (30.3.2021) 2024/Q1 (8.1.2024)
Herstellergarantie 3 Jahre bei Intel® Boxed-Prozessoren (Info DE/Info EN) N/A (keine direkte Garantieleistung bei AMD® Tray-Prozessoren, Info EN)

CPU-Funktionen

AES-NI
AVX
AVX2
Boot Guard -
CET - -
DL Boost -
EIST -
GNA 3.0 - -
Idle States -
Instruction Set -
ISM - -
MBEC - -
Optane Memory Support -
OS Guard -
Secure Key -
Speed Shift - -
SSE4.1
SSE4.2
Thermal Monitoring -
VMD - -
VT-d -
VT-x -
VT-x EPT -
XD Bit -

Spiele

Produktivität

Produktivität

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