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Allgemeine Informationen
Günstigster Preis |
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Serie | Ryzen 5000 | |
Chip-Architektur | Zen 3 | |
Codename | Vermeer | |
Produktname | AMD Ryzen 9 5950X |
Spezifikationen
Kerne (Gesamt) | 16 | |
Anzahl P-Cores | 16C | |
Anzahl E-Cores | - | |
Basis-Takt | 3.40 MHz | |
Takt P-Cores | 3.40 MHz | |
Takt E-Cores | - | |
Turbo-Takt | 4.90 MHz | |
Turbo P-Cores | 4.90 MHz | |
Turbo E-Cores | - | |
Gesamter L2-Cache | 8 MB | |
Gesamter L3-Cache | 64 MB | |
Fertigung | TSMC 7 nm (CPU), GF 12 nm (I/O) | |
Leistungsaufnahme (TDP) | 105W |
Mainboard-Kompatibilität
Sockel | AMD AM4 | |
Chipsatz-Eignung | A520, B550, X570 (modellabhängig: A320, B350, B450, X370, X470) | |
PCIe-3.0-Lanes | - | |
PCIe-4.0-Lanes | 24x | |
PCIe-5.0-Lanes | - |
RAM-Kompatibilität
Speicher-Controller | DDR4 | |
Anzahl Speicherkanäle | Dual Channel | |
max. Speichermenge | 128 GB | |
ECC-Unterstützung | ✓ |
Grafik
iGPU | - | |
iGPU-Modell | - | |
iGPU-Takt | - | |
iGPU-Einheiten | - | |
iGPU-Rechenleistung | - | |
iGPU-Architektur | - | |
iGPU-Interface | - | |
iGPU-Funktionen | - |
Sonstiges
Freier Multiplikator | ✓ | |
Stepping | VMR-B0/VMR-B2 | |
Heatspreader-Kontaktmittel | Metall/verlötet | |
Temparatur max. | 90°C (Tjmax) | |
Fernwartung | - | |
Einführung | 2020/Q4 (5.11.2020) | |
Herstellergarantie | 3 Jahre bei AMD® Boxed-Prozessoren (Info EN) |
CPU-Funktionen
AES-NI | ✓ | |
AVX | ✓ | |
AVX2 | ✓ | |
Boot Guard | - | |
CET | - | |
DL Boost | - | |
EIST | - | |
GNA 3.0 | - | |
Idle States | - | |
Instruction Set | - | |
ISM | - | |
MBEC | - | |
Optane Memory Support | - | |
OS Guard | - | |
Secure Key | - | |
Speed Shift | - | |
SSE4.1 | ✓ | |
SSE4.2 | ✓ | |
Thermal Monitoring | - | |
VMD | - | |
VT-d | - | |
VT-x | - | |
VT-x EPT | - | |
XD Bit | - |