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Allgemeine Informationen
| Günstigster Preis | ||
| Serie | AMD Epyc 7000 | |
| Chip-Architektur | Zen 2 | |
| Codename | Rome | |
| Produktname | AMD Epyc 7232P |
Spezifikationen
| Kerne (Gesamt) | 8 | |
| Anzahl P-Cores | 8C | |
| Anzahl E-Cores | - | |
| Basis-Takt | 3.10 MHz | |
| Takt P-Cores | 3.10 MHz | |
| Takt E-Cores | - | |
| Turbo-Takt | 3.20 MHz | |
| Turbo P-Cores | 3.20 MHz | |
| Turbo E-Cores | - | |
| Gesamter L2-Cache | 4 MB | |
| Gesamter L3-Cache | 32 MB | |
| Fertigung | TSMC 7 nm (CPU), GF 14 nm (I/O) | |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 120W |
Mainboard-Kompatibilität
| Sockel | AMD SP3 | |
| PCIe-3.0-Lanes | - | |
| PCIe-4.0-Lanes | 128x | |
| PCIe-5.0-Lanes | - |
RAM-Kompatibilität
| Speicher-Controller | DDR4 | |
| Anzahl Speicherkanäle | - | |
| max. Speichermenge | 4TB GB | |
| ECC-Unterstützung | ✓ |
Grafik
| iGPU | - | |
| iGPU-Modell | - | |
| iGPU-Takt | - | |
| iGPU-Einheiten | - | |
| iGPU-Rechenleistung | - | |
| iGPU-Architektur | - | |
| iGPU-Interface | - | |
| iGPU-Funktionen | - |
Sonstiges
| Freier Multiplikator | - | |
| Stepping | SSP-B0 | |
| Heatspreader-Kontaktmittel | - | |
| Fernwartung | - | |
| Einführung | 2019/Q3 | |
| Herstellergarantie | 3 Jahre bei AMD® Boxed-Prozessoren (Info EN) |
CPU-Funktionen
| AES-NI | ✓ | |
| AVX | ✓ | |
| AVX2 | ✓ | |
| Boot Guard | - | |
| CET | - | |
| DL Boost | - | |
| EIST | - | |
| GNA 3.0 | - | |
| Idle States | - | |
| Instruction Set | - | |
| ISM | - | |
| MBEC | - | |
| Optane Memory Support | - | |
| OS Guard | - | |
| Secure Key | - | |
| Speed Shift | - | |
| SSE4.1 | ✓ | |
| SSE4.2 | ✓ | |
| Thermal Monitoring | - | |
| VMD | - | |
| VT-d | - | |
| VT-x | - | |
| VT-x EPT | - | |
| XD Bit | - |