Gelöst Mein Pc crasht beim start von manchen Apps einfach hat jemand eine ahnung was das ist?
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Ist eine neue Grafikkarte notwendig oder kann man die alte irgendwie fixen?
Doppelpost zusammengeführt:
Ja schon aber das kommt immer random ich weiß nicht wie ich das auslösen kann ich geben aber mein bestes
Das klingt nach einer defekten GPU, ich nehme an, das kommt immer wenn die Karte in den 3D Modus wechselt. Da wirst du um eine neue Karte nicht drum herum kommen. Leider ist das zur Zeit so eine Sache.
Erstmal würde ich die WLP austauschen, wenn das nicht hilft könnte man versuchen sie zu "backen", vielleicht liegt es an einer kalten Lötstelle. Könnte aber auch was Gravierenderes sein, was sich so nicht lösen lässt.
Mir ist gerade noch aufgefallen, dass deine Grafikkarte schon in Windows ziemlich ausgelastet ist 62-88%. Das ist schon komisch.
Erstmal würde ich die WLP austauschen, wenn das nicht hilft könnte man versuchen sie zu "backen", vielleicht liegt es an einer kalten Lötstelle. Könnte aber auch was Gravierenderes sein, was sich so nicht lösen lässt.
Mir ist gerade noch aufgefallen, dass deine Grafikkarte schon in Windows ziemlich ausgelastet ist 62-88%. Das ist schon komisch.
Wenn dir das schon aufgefallen ist, dann sollte dir auch aufgefallen sein, das er noch Minecraft offen hat.
Hi @ClashofGHG
Ich würde dir mal Folgendes empfehlen:
- Alle Wichtigen Daten auf eine Separate Partition oder externes Laufwerk speichern die dir Wichtig sind.
- BIOS vom Mainboard auf die aktuellste nicht BETA Version updaten.
- Windows 10 sauber neu installieren um ein sauberes Test-Scenario zu ermöglichen.
- Ein reinen GPU wie CPU Benchmark installieren um das System auf Stabilität zu testen. Dazu noch die nötigen Auslese Tools wie HWInfo und MSI Afterburner.
- Sollte das System bei GPU Stresstest abstürzen kann das Verschiedene Fehler haben. Hier wäre nun Wichtig die Temperatur auslesen zu können. Defekte VRAM sind aber nicht immer Auszuschließen würden sich aber meist durch Fragmente im Bild wieder geben:
Ich würde dir mal Folgendes empfehlen:
- Alle Wichtigen Daten auf eine Separate Partition oder externes Laufwerk speichern die dir Wichtig sind.
- BIOS vom Mainboard auf die aktuellste nicht BETA Version updaten.
- Windows 10 sauber neu installieren um ein sauberes Test-Scenario zu ermöglichen.
- Ein reinen GPU wie CPU Benchmark installieren um das System auf Stabilität zu testen. Dazu noch die nötigen Auslese Tools wie HWInfo und MSI Afterburner.
- Sollte das System bei GPU Stresstest abstürzen kann das Verschiedene Fehler haben. Hier wäre nun Wichtig die Temperatur auslesen zu können. Defekte VRAM sind aber nicht immer Auszuschließen würden sich aber meist durch Fragmente im Bild wieder geben:
Keine Grafikkarten backen bitte Danke
Bringt 0.0 und eine Kalte Lötstellen geht so auch nicht weg
Ja das kann sein immer wenn ich ein spiel starte passiert es, wollte sowieso auf eine rtx 3060 umsteigen dann ist es ja gut das ich es jetzt so oder so muss.
Nein du hast hier in einem großkotzigem Ton den du sonnst wo gerne haben kannst nur nicht hier gesagt es bringt 0.0 und das stimmt ja offensichtlich nicht.
Dennoch kann ich davon nur abraten wenn man dazu einen Backofen nimmt den man noch weiter verwenden will... Das ist sicherlich nicht soooooo gesund
Dennoch kann ich davon nur abraten wenn man dazu einen Backofen nimmt den man noch weiter verwenden will... Das ist sicherlich nicht soooooo gesund
Na wenn du meinst.
Übrigens, beim backen verzieht sich das ich so krass, dass es eben sein kann, dass sich gerissene Lötstellen wieder leicht berühren.
Backen ist aber ein Todesstoß für die Karte, da es eben nicht dauerhaft gut gehen kann und man sie danach auch nicht mehr reparieren kann
Übrigens, beim backen verzieht sich das ich so krass, dass es eben sein kann, dass sich gerissene Lötstellen wieder leicht berühren.
Backen ist aber ein Todesstoß für die Karte, da es eben nicht dauerhaft gut gehen kann und man sie danach auch nicht mehr reparieren kann
Das Prinzip hinter dem Backen sollte eigentlich klar sein, das Lot soll sich wieder mit den Leiterbahnen verbinden, was halt eine kalte Lötstelle ist.
Zum Nachlesen: https://de.wikipedia.org/wiki/Löten
Es muss nicht aber es kann helfen Hardware wieder zum laufen zu bringen und hat schon so manches Board bzw Graka wieder zum leben erweckt.
Ich selbst habe 1 Board und 2 Grakas damit wieder hinbekommen und die laufen seit 2 Jahren anstandslos.
Der Backofen sollte nunja nicht unmittelbar wieder verwendet werden, odentlich sauber machen und ablüften lassen und halt ein extra Backblech dafür verwenden.
Zum Nachlesen: https://de.wikipedia.org/wiki/Löten
Es muss nicht aber es kann helfen Hardware wieder zum laufen zu bringen und hat schon so manches Board bzw Graka wieder zum leben erweckt.
Ich selbst habe 1 Board und 2 Grakas damit wieder hinbekommen und die laufen seit 2 Jahren anstandslos.
Der Backofen sollte nunja nicht unmittelbar wieder verwendet werden, odentlich sauber machen und ablüften lassen und halt ein extra Backblech dafür verwenden.
Gut Moritz dann geh nochmal ne Runde auf die Schulbank.
Ja Lot hat eine höhere Schmelztemperatur als 110° das wissen wir und genau das wird beim backen ja auch nicht gewollt... Normales Lot hat eine schmelztemp von 140°.
Würden wir also eine Karte backen bei 140° würden uns alle Teile auf der unten liegenden Seite abfallen.
Und auf der oberen Seite warscheinlich komplett querbeet verkleben...
Die Temperatur ist hier sehr wohl gewählt weil eben das sogenannte lotfett... Flux oder wie du auch immer das bezeichnest welches in inneren der Lot Legierung vorhanden ist.. wird wieder flüssig das Lot selbst wird weicher... Nicht flüssig nur elastischer und kann sich bei Verspannungen die durch die thermische Belastungen bei normal Betrieb entstehen erneut entspannen..
Zudem führt ein erneutes tempern von Kupfer (leitbahnen) nicht zur Härtung des Materials sondern zum weicher werde... Sprich Verspannungen würden sich sogar lösen..
Sorry da musst du deinen Hardwarelux Kumpel der dich da an die Hand genommen hat nochmal genau fragen..
Aber kann halt nicht jeder wissen das Kupfer durch wiederholtes tempern an sich nur weicher wird..
Das verspannen was du da beschreibst passiert ganz klar wenn du da volle Lotte Oberhitze drauf Ballerst..
Wenn du es aber richtig machst.. mit dem Ofen erhitzen und mit dem Ofen auskühlen lassen... Wirst du wohl weniger Verspannungen rein bekommen..
Jetzt ist die Frage die ich an dich habe... Warum kann ich die Karte nach dem Backen nicht mehr reparieren??
Und zu deinem immernoch frechen.. na wenn du meinst:
Das kannst dir gerne aus dem Gesicht schminken.. wir würde sicherlich von offizieller Seite schon was zu deinem Ton hier gesagt!!
Nur weil du jemanden in Lux gefunden hast dem du auf die Nerven gehen kannst und der dir gesagt hat wie du nen Speicher die aus ner Platine löten kannst bist du nichts besonderes.
Auch nicht das du kein plan wie auf nem offiziellen discord (den Grund für nen 2ten offiziellen discord verstehe ich zwar nicht aber erahnen ihn) nen Supporter geworden bist. Denn da bist du immerhin der einzige alleinige sup was ja auch was heißen muss
Gewöhn dir mir gegenüber nen ordentlichen Ton an dann bekommen wir auch keine Probleme
Ja Lot hat eine höhere Schmelztemperatur als 110° das wissen wir und genau das wird beim backen ja auch nicht gewollt... Normales Lot hat eine schmelztemp von 140°.
Würden wir also eine Karte backen bei 140° würden uns alle Teile auf der unten liegenden Seite abfallen.
Und auf der oberen Seite warscheinlich komplett querbeet verkleben...
Die Temperatur ist hier sehr wohl gewählt weil eben das sogenannte lotfett... Flux oder wie du auch immer das bezeichnest welches in inneren der Lot Legierung vorhanden ist.. wird wieder flüssig das Lot selbst wird weicher... Nicht flüssig nur elastischer und kann sich bei Verspannungen die durch die thermische Belastungen bei normal Betrieb entstehen erneut entspannen..
Zudem führt ein erneutes tempern von Kupfer (leitbahnen) nicht zur Härtung des Materials sondern zum weicher werde... Sprich Verspannungen würden sich sogar lösen..
Sorry da musst du deinen Hardwarelux Kumpel der dich da an die Hand genommen hat nochmal genau fragen..
Aber kann halt nicht jeder wissen das Kupfer durch wiederholtes tempern an sich nur weicher wird..
Das verspannen was du da beschreibst passiert ganz klar wenn du da volle Lotte Oberhitze drauf Ballerst..
Wenn du es aber richtig machst.. mit dem Ofen erhitzen und mit dem Ofen auskühlen lassen... Wirst du wohl weniger Verspannungen rein bekommen..
Jetzt ist die Frage die ich an dich habe... Warum kann ich die Karte nach dem Backen nicht mehr reparieren??
Und zu deinem immernoch frechen.. na wenn du meinst:
Das kannst dir gerne aus dem Gesicht schminken.. wir würde sicherlich von offizieller Seite schon was zu deinem Ton hier gesagt!!
Nur weil du jemanden in Lux gefunden hast dem du auf die Nerven gehen kannst und der dir gesagt hat wie du nen Speicher die aus ner Platine löten kannst bist du nichts besonderes.
Auch nicht das du kein plan wie auf nem offiziellen discord (den Grund für nen 2ten offiziellen discord verstehe ich zwar nicht aber erahnen ihn) nen Supporter geworden bist. Denn da bist du immerhin der einzige alleinige sup was ja auch was heißen muss
Gewöhn dir mir gegenüber nen ordentlichen Ton an dann bekommen wir auch keine Probleme
Dann sag ich dir was, ab auf die Schulbank.
Bleifreies Lot schmilzt bei 240 Grad, 110 Grad bringen deshalb nichts.
Und in der Industrie wird eben ohne Flux im Lot Gelötet.
Deshalb kann das nichts bringen, außer besagte Verformungen im Pcb, welche zu erneutem Kontakt führen können.
Ich sag dazu mal nix
Du bist die Person, die ke Welle schiebt und dann Argumente bringt, die einfach nicht stimmen, sich auf diese beruft und Leute, die es richtig können, damit meine ich jetzt nicht mich, runtermacht.Ich hab nur gesagt, dass man es lassen soll, Grafikkarten zu Backen, weil es eben besagte Dinge bewirkt.
Wo stell ich mich als was besonderes da oder dichtest du dir das gerade noch dazu?
Bevor du hier einen Ellenlangen Text voll von Falschinfos schreibst, bitte informiere dich erst, dann kannst du mich gerne Sachlich und mit richtiger Kritik, mit richtigen Thesen kritisieren.
Weil sich die komplette Karte innen durch die Lanes durch verzieht.
Das muss man nicht von außen sehen, aber es ist trotzdem "da"
Mag sein, dass man manche noch reparieren kann, aber das backen bei 180 Grad ist ein Todesstoß
Kupfer wird beim Backen weich, das Pcb verzieht sich und die Kupfer Lanes reißen.
Einfach genug erklärt?
Meinte Güte...
Jau haste Recht ich hab mich vertippt 140... 240.. kann Mal passieren.. du weißt aber bescheid..
Stimmt Industrie Lot wird mit Flux freiem Lot gelötet... Dennoch wird Flux verwendet welches in dem legierungsgefüge sitzt.. die Erklärung war richtig.. kann ich dir gerne an einem Beispiel auch genau zeigen das für Verformung von Lot keine 100° oder mehr von Nöten sind.
Für These Nummer 2 nehme ich gerne Beispiele.
Nein warte ich bitte darum!!
Wo du dich als sowas darstellst... Ähm du wurdest doch schon von offizieller Seite und auch von anderen Usern drauf angesprochen. (Übrigens keins deiner Argumente auf die ich mich angeblich Berufe)
Okay hau Mal raus wo meine falschinfos sind?
Im Gegensatz zu dir habe ich da glaube ich ne abgeschlossene Ausbildung und ein paar mehr Techniker Schulen besucht um Thermodynamik und Werkstoffkunde zu verstehen und dir jetzt dein letztes Argument damit Wiederlege.
WIe du ja schon sagtest wird Kupfer beim erhitzen weich.. und wie ich dir gerade erklärt habe wird Kupfer durch das tempern weicher.. sprich verliert seine härte.. ja genau wenn du Kupfer mit dem Standart Verfahren zum hätten von Metallen bearbeitest.. wird es weicher...
wie du schon sagst kann die Karte sich verspannen.. wenn sie... Ungleichmäßig ihre Temperatur verändert.. was sie in dem bei mir beschrieben Beispiel aber nicht kann.. die Lanes die du hier beschreibst sind aus Kupfer... Weiches Kupfer ist elastischer... Ein Metall welches weniger weich ist.. ist weniger spröde sprich reißen ist nicht so einfach.. zudem sind die Platinen aus einem Verbundwerkstoff in dem die Bahnen geätzt werden sprich es ist auch da Kupfer wo nichts geleitet wird.
ZUm Abschluss sind wir uns aber einig:
180° nix gut.. das hat aber andere Gründe!
Backen kann Funktionen... Ist aber nicht zu empfehlen.. ein professionelles Reballen ist da sicher gewinnbringender.
meine Güte ist mit Sicherheit immernoch nicht der richtige Ton...
willst du Respekt dann geh mit anderen Leuten auch so um..
Wer das nicht kann der hat halt immer wieder Probleme mit mir weil ich sowas garnicht leiden kann.
Das haben andere im Forum auch schon lernen müssen.
Also nix für ungut Moritz
Stimmt Industrie Lot wird mit Flux freiem Lot gelötet... Dennoch wird Flux verwendet welches in dem legierungsgefüge sitzt.. die Erklärung war richtig.. kann ich dir gerne an einem Beispiel auch genau zeigen das für Verformung von Lot keine 100° oder mehr von Nöten sind.
Für These Nummer 2 nehme ich gerne Beispiele.
Nein warte ich bitte darum!!
Wo du dich als sowas darstellst... Ähm du wurdest doch schon von offizieller Seite und auch von anderen Usern drauf angesprochen. (Übrigens keins deiner Argumente auf die ich mich angeblich Berufe)
Okay hau Mal raus wo meine falschinfos sind?
Im Gegensatz zu dir habe ich da glaube ich ne abgeschlossene Ausbildung und ein paar mehr Techniker Schulen besucht um Thermodynamik und Werkstoffkunde zu verstehen und dir jetzt dein letztes Argument damit Wiederlege.
WIe du ja schon sagtest wird Kupfer beim erhitzen weich.. und wie ich dir gerade erklärt habe wird Kupfer durch das tempern weicher.. sprich verliert seine härte.. ja genau wenn du Kupfer mit dem Standart Verfahren zum hätten von Metallen bearbeitest.. wird es weicher...
wie du schon sagst kann die Karte sich verspannen.. wenn sie... Ungleichmäßig ihre Temperatur verändert.. was sie in dem bei mir beschrieben Beispiel aber nicht kann.. die Lanes die du hier beschreibst sind aus Kupfer... Weiches Kupfer ist elastischer... Ein Metall welches weniger weich ist.. ist weniger spröde sprich reißen ist nicht so einfach.. zudem sind die Platinen aus einem Verbundwerkstoff in dem die Bahnen geätzt werden sprich es ist auch da Kupfer wo nichts geleitet wird.
ZUm Abschluss sind wir uns aber einig:
180° nix gut.. das hat aber andere Gründe!
Backen kann Funktionen... Ist aber nicht zu empfehlen.. ein professionelles Reballen ist da sicher gewinnbringender.
meine Güte ist mit Sicherheit immernoch nicht der richtige Ton...
willst du Respekt dann geh mit anderen Leuten auch so um..
Wer das nicht kann der hat halt immer wieder Probleme mit mir weil ich sowas garnicht leiden kann.
Das haben andere im Forum auch schon lernen müssen.
Also nix für ungut Moritz
Laddys chillt ich wollte nur wissen was ich machen muss ihr braucht euch jetzt nicht fetzen
Schau Mal auf YT ein bisschen, da haben welche Karten mit dem selben Problem gefixt.
Hab leider meine letzte 780ti einem Kumpel gegeben und hab nur noch eine 560ti mit 1gb und 2 9600 mit je 2gb rumliegen, sonst hätte ich dir erstmal damit aushelfen können.
Und Moritz, chill mal. Schau dich auch mal auf YT um und ich glaube der 8auer erklärt das recht gut was beim backen passiert, wenn ich mich richtig entsinne, hatte er ein Video dazu.
Und wie gesagt, ich habe ein Board was nach dem Backen wieder einwandfrei funktioniert und immernoch läuft und da stecken 2 gebackene GPUs drin die auch wieder anstandslos funktionieren. Verzogen hat sich da nichts, an die GPUs kann ich gerne mal einen Winkel dran halten.
Aber ich glaube nicht, dass dich reine Tatsachen von deiner eingefahrenen Meinung abbringen werden. Wenn du irgendwann soweit bist und akzeptieren kannst auch mal falsch zu liegen, mach ich gern für dich ein Bild.
Manchmal ist es einfach wie Magie, man muss nicht wissen wie es funktioniert, sondern einfach akzeptieren, dass es funktioniert.
In diesem Sinne, habt ein magisches Wochenende.
Hab leider meine letzte 780ti einem Kumpel gegeben und hab nur noch eine 560ti mit 1gb und 2 9600 mit je 2gb rumliegen, sonst hätte ich dir erstmal damit aushelfen können.
Und Moritz, chill mal. Schau dich auch mal auf YT um und ich glaube der 8auer erklärt das recht gut was beim backen passiert, wenn ich mich richtig entsinne, hatte er ein Video dazu.
Und wie gesagt, ich habe ein Board was nach dem Backen wieder einwandfrei funktioniert und immernoch läuft und da stecken 2 gebackene GPUs drin die auch wieder anstandslos funktionieren. Verzogen hat sich da nichts, an die GPUs kann ich gerne mal einen Winkel dran halten.
Aber ich glaube nicht, dass dich reine Tatsachen von deiner eingefahrenen Meinung abbringen werden. Wenn du irgendwann soweit bist und akzeptieren kannst auch mal falsch zu liegen, mach ich gern für dich ein Bild.
Manchmal ist es einfach wie Magie, man muss nicht wissen wie es funktioniert, sondern einfach akzeptieren, dass es funktioniert.
In diesem Sinne, habt ein magisches Wochenende.
Du kannst das Verziehen nicht sehen.
Und wenn der 8auer das erklärt muss das stimmen oder was?
Das Lot kann einfach nicht flüssig/weich werden, dass musst du akzeptieren.
Wenn du dazu mehr wissen, schreib mir ne dm, dann kannste auf unseren Repair DC und dann erzählt dir Flo Mal was dazu.
Das beim Backen Lötzinn weich oder flüssig wird ist ein weit verbreiteten Irrtum
Und wenn der 8auer das erklärt muss das stimmen oder was?
Das Lot kann einfach nicht flüssig/weich werden, dass musst du akzeptieren.
Wenn du dazu mehr wissen, schreib mir ne dm, dann kannste auf unseren Repair DC und dann erzählt dir Flo Mal was dazu.
Das beim Backen Lötzinn weich oder flüssig wird ist ein weit verbreiteten Irrtum